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華宇電子FCCSP封裝技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)

FCCSP(倒裝芯片級封裝)其主要的優(yōu)勢是產(chǎn)品的封裝尺寸接近與Die Size,采用在晶圓上做bump的技術(shù),然后通過倒裝貼片設(shè)備使芯片正面朝下。通過bump和LF引腳或基板Pad進行焊接,形成電氣連接。這種直接連接的方式不僅縮短了信號傳輸路徑,還提升了封裝的整體性能。降低了故障率,提高了產(chǎn)品可靠性,緊湊的封裝尺寸,高密度的IO排布,滿足目前市場對產(chǎn)品的更小封裝尺寸和高集成度的要求。

主要應(yīng)用領(lǐng)域

①在高性能計算領(lǐng)域,如服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等,F(xiàn)CCSP工藝可以顯著提高芯片間的信號傳輸速度,降低通信延遲,從而提升整體計算性能。

②在移動設(shè)備領(lǐng)域,如智能手機、平板電腦等,F(xiàn)CCSP工藝有助于實現(xiàn)更緊湊的電路設(shè)計,減小設(shè)備尺寸, 提高續(xù)航能力。

③可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng):對尺寸和功耗有嚴(yán)格要求的領(lǐng)域,F(xiàn)CCSP工藝能夠提供緊湊、高效的解決方案。

華宇電子FCCSP相關(guān)產(chǎn)品POD圖

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