華宇電子提供專業(yè)的存儲芯片封裝服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR5：FCBGA82B(10*11) FC BGA 圖示 Package信息 P

年度員工集體生日會，暖心回顧華宇電子用心服務(wù)客戶，高質(zhì)量發(fā)展讓青春年華充滿正能量奮斗記憶期待2026更好的自己！ 時光荏苒，歲月如歌，隨著十二月生日會的溫馨落幕

11月20-21日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2025年會（ICCAD 2025） 在成都圓滿落幕。華宇電子攜先進封裝FCBGA一站式解決方案精彩亮相，來自全國各地的行

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11月6日，在第21屆中國(長三角)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇上，公司發(fā)表了題為“華宇電子車規(guī)級芯片封裝技術(shù)解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的

華宇電子提供專業(yè)的DDR4 & LPDDR4存儲芯片封測服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。  DDR4：WBGA78B(11*7.5

華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風(fēng)，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，由MEMS聲壓傳感

Recon Wafer Process（晶圓重構(gòu)）： 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 ?