華宇電子推出:Memory產品DDR5_FCBGA82B封裝
華宇電子提供專業的存儲芯片封裝服務,覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR5:FCBGA82B(10*11) FC BGA 圖示 Package信息 Package Outline Dimension 公司憑借先 …
華宇電子提供專業的存儲芯片封裝服務,覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR5:FCBGA82B(10*11) FC BGA 圖示 Package信息 Package Outline Dimension 公司憑借先 …
年度員工集體生日會,暖心回顧華宇電子用心服務客戶,高質量發展讓青春年華充滿正能量奮斗記憶期待2026更好的自己! 時光荏苒,歲月如歌,隨著十二月生日會的溫馨落幕,華宇電子2025年度集體生日會系列活動圓滿收官。在這一年中 …
2025我們一起走過| 華宇電子,我們共同家園,華宇電子用心服務客戶,高質量發展,讓青春年華充滿正能量奮斗記憶,期待2026更好的自己 Read More »
華宇電子提供專業的存儲芯片封裝服務,覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR4:WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) Window BGA 圖示 Package信息 Package Out …
11月20-21日,中國集成電路設計業2025年會(ICCAD 2025) 在成都圓滿落幕。華宇電子攜先進封裝FCBGA一站式解決方案精彩亮相,來自全國各地的行業領袖、技術專家及合作伙伴共襄盛舉,深入交流,共繪集成電路產 …
2025集成電路發展論壇(成都)暨第三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2025)將于11月20-21日在成都西部國際博覽城二層隆重舉行。 屆時,華宇集團將攜最新封測產品和技術精彩亮相。 展會信息 時間: …
華宇電子提供專業的DDR4 & LPDDR4存儲芯片封測服務,覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR4:WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) LPDDR4:FBGA1 …
華宇電子提供專業的MEMS麥克風芯片封測服務,覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風,是基于MEMS技術制造的麥克風,由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成,MEMS聲壓傳 …
Recon Wafer Process(晶圓重構): 華宇電子提供專業的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務,覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 ?技術優勢? 高精度加工:切割崩邊≤5μm,缺陷檢測分辨率0. …
引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導體展是東南亞地區半導體行業的重要展會,匯集了來自全球的半導體設備、材料和服務供應商,今天在新加坡濱海灣金沙會展中心舉行,此次展會聚焦可持續制 …